半導體封裝焊接用石墨模具

半導體封裝焊接用石墨模具通過半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、芯片封裝和封裝後測試組成。塑封之後,還要進行一係列操作,如後固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。

半導體封裝焊接用石墨模具

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